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深圳鸿合智远｜应能微电子（APM）产品介绍：负载开关简介的APM负载开关型号

应能微电子成立于2012年，研发和销售高性能电路保护器件和功率半导体产品。核心团队由多名海归博/硕士组成，有在半导体行业龙头公司（Motorola, Global Foundries, TI, STMicro, Skyworks, Semtech）的直接工作经

应能微电子成立于2012年，研发和销售高性能电路保护器件和功率半导体产品。核心团队由多名海归博/硕士组成，有在半导体行业龙头公司（Motorola, Global Foundries, TI, STMicro, Skyworks, Semtech）的直接工作经

Tier 1 汽车零部件供应商大陆集团此前已宣布计划将其汽车子集团拆分为独立公司欧摩威 Aumovio 集团。而在这一变革进程中，大陆集团汽车子集团德国当地时间昨日宣布成立 AESS 先进电子与半导体解决方案部门。AESS 将自主设计与验证汽车半导体产品，重点

美国晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries，曾是AMD分拆出的制造部门）与中国台湾地区的联电（UMC）近年来面临技术和市场竞争的压力，业绩表现不佳。为了改善现状，两家公司正在考虑合并的可能性，希望通过合作增强市场竞争力。

近日，有消息透露，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与中国台湾的联电（UMC）正探讨合并的可能性，这一举动被看作是两家公司在技术与市场竞争中寻求突破的策略。格芯源自AMD的制造业务，曾用名格罗方德，而联电则是台湾地区的另一大晶圆代工厂。